描述
本案由我司全製程製作,所有加工皆在我司廠內施作,材質為T6061-T6,需求為硬陽後研磨見光,經高精度平面研磨,平面度公差控制於0.005mm 內,表面粗糙度達 Ra 0.4 μm,確保應用於半導體模組時能保持極高的穩定性與可靠性。
滑座以高精度研磨加工製成,導軌配合面公差控制嚴謹,確保滑動穩定與定位精度,適用於自動化與精密機械設備。
本案由我司全製程製作,所有加工皆在我司廠內施作,材質為T6061-T6,需求為硬陽後研磨見光,經高精度平面研磨,平面度公差控制於0.005mm 內,表面粗糙度達 Ra 0.4 μm,確保應用於半導體模組時能保持極高的穩定性與可靠性。