描述
本案由我司全製程製作,所有加工皆在我司廠內施作,材質為T6061-T6,經高精度平面研磨,平面度公差控制於0.020mm 內,表面粗糙度達 Ra 0.4 μm,確保應用於半導體模組時能保持極高的穩定性與可靠性。
滑台底板以高精度研磨確保平面度與平行度,導軌安裝面尺寸公差控制嚴謹,確保滑台運行精度與結構穩定性。
本案由我司全製程製作,所有加工皆在我司廠內施作,材質為T6061-T6,經高精度平面研磨,平面度公差控制於0.020mm 內,表面粗糙度達 Ra 0.4 μm,確保應用於半導體模組時能保持極高的穩定性與可靠性。