本案由我司全製程製作,所有加工皆在我司廠內施作,材質為T6061-T6,需求為硬陽後研磨不見光,經高精度平面研磨,平面度公差控制於0.005mm 內,表面粗糙度達 Ra 0.4 μm,確保應用於半導體模組時能保持極高的穩定性與可靠性。