在半導體製程與測試設備中，治具零件的精度直接影響產品的良率與穩定性。Socket Base Plate、Shuttle Base、各式治具底板——這些零件對平面度、平行度的要求，遠比一般機械零件嚴格得多。
半導體治具研磨跟一般研磨有什麼不同？
第一是精度要求更嚴。一般機械零件的平面度要求通常在 0.01mm 以內，而半導體治具往往要求 0.005mm 甚至更高。這對研磨設備的精度、操作者的經驗、以及量測設備的能力都是更高的挑戰。
第二是材質多元且特殊。半導體治具常用材質包含 AL6061、AL7075、不銹鋼、以及部分工程塑膠如 CTFE、FR4 等非金屬材質。每種材質的研磨特性不同，砂輪選用、冷卻方式都需要對應調整。
第三是不能有任何表面缺陷。治具零件在使用過程中與晶片或基板直接接觸，表面若有刮痕、毛邊或殘留磨料，輕則影響接觸精度，重則造成晶片損傷。研磨後的清潔與檢驗同樣重要。
巨翔精密如何處理半導體治具研磨？
我們目前穩定承接半導體測試設備相關的治具底板研磨代工，客戶涵蓋測試設備組裝廠與半導體設備供應商。
接單流程上，我們會先確認圖面的公差要求與材質規格，評估加工可行性後再報價，不接超出能力範圍的案件——這是對客戶負責，也是對自己負責。
加工完成後以 ZEISS 三次元量測儀全件確認平面度、平行度與關鍵尺寸，完整量測報告隨件交付，符合半導體供應鏈對品質文件的要求。
常見的半導體治具研磨需求
- AL6061 / AL7075 治具底板平面研磨，平面度要求 0.005mm 以內
- 不銹鋼治具零件精密研磨
- CTFE、FR4 等非金屬治具研磨（需特殊砂輪與加工方式）
- 研磨後需硬陽極處理的鋁合金治具（建議研磨留適當餘量）
如果你有半導體治具的平面研磨需求，歡迎提供圖面洽詢，我們提供專業評估與報價。
→ 聯絡巨翔精密 電話：04-26878919 Email：service@grindmax.com.tw